硅片如何利用流程具体介绍如下：　 切片：将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣都可以利用。　　退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应的材料，使硅片技术表面形成二氧化硅再次生产。倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅片废水和硅渣。硅片再利用一直秉承“变废为宝、净化环境”的理念，融合专业的服务体系和先进的再加工技术，为国家的环保事业，做出着应有的贡献。 主要工艺过程：多晶硅——区熔或直拉——单晶硅棒——滚、切、磨、抛——硅片。 简单理解硅片是一种硅材料通过加工切成一片一片的。硅是一种硬度很高的物质，硅材料看起来像石头一样，他要经过清洗干净然后用炉子加热融化形成一个大块的硅锭，然后再用特定机器来进行细切成一片一片。